罗小兵

时间:2023-06-04 21:17:39编辑:奇事君

教育经历:

1998年9月-2002年6月,清华大学工程力学系,工学博士

1995年9月-1998年6月,华中理工大学动力工程系,工学硕士

1991年9月-1995年6月,华中理工大学动力工程系,工学学士

工作经历:

2017年10月-2017年,华中科技大学能源与动力工程学院院长[1]

2016年3月-2017年,华中科技大学中欧清洁与可再生能源学院中方联席院长[2]

2011年5月-2017年10月,华中科技大学能源与动力工程学院副院长兼工程热物理系系主任[2]

2007年12月-2017年,正教授,博士生导师,华中科技大学能源与动力工程学院

2005年9月-2007年11月,副教授,华中科技大学能源与动力工程学院,武汉光电国家实验室微光机电系统研究部

2002年8月-2005年8月,高级研究员,韩国三星综合技术研究院(韩国总部)

主要研究方向:

LED及量子点封装;极端热管理设计及器件;微尺度传热

文章、著作和专利:

第一作者或通讯作者发表SCI检索论文96篇,第一发明人授权美国发明专利3项,中国发明专利29项,撰写英文专著和章节4个,发表中文专著1部,发表刊物最高影响因子17.38[3]

主要学术活动:

国家级精品资源共享课程《工程传热学》负责人和主讲教授

2018年美国旧金山ASME InterPACK 会议General Chair

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology杂志 associate editor

ASME Journal of Electronics Packaging杂志 associate editor

境外国际会议特邀报告12次[3]

主要荣誉和奖励:

IEEE Fellow,2018

IEEE ICEPT Outstanding Paper Award,通讯作者,2017[4]

国家杰出青年基金获得者,2016[5]

2016 IEEE CPMT Exceptional Technical Achievement Award

国家技术发明二等奖,排名第二,2016[3]

湖北省自然科学一等奖,排名第一,2015

教育部技术发明一等奖,排名第二,2015

教育部新世纪人才计划,2009

Best Researcher Award, Samsung Advanced Institute of Technology, Korea, 2003

代表作

[6]

[1]Yupu Ma, Run Hu, Xingjian Yu, Weicheng Shu, Xiaobing Luo*, A modified bidirectional thermal resistance model for junction and phosphor temperature estimation in phosphor-converted LEDs, International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol.106:1-6, 2017

[2]Xiaobing Luo*, Run Hu, Sheng Liu, Kai Wang, Heat and fluid flow in high-power LED packaging and applications, Progress in Energy and Combustion Science, 56, 1-32, Sep.2016

[3]ChaoYuan, Bin Duan, Lan Li, Bin Xie, Mengyu Huang, Xiaobing Luo*, Thermal Conductivity of Polymer-Based Composites with Magnetic Aligned Hexagonal Boron Nitride Platelets,ACS Applied Materials & Interfaces, Vol.7(23), 13000-13006, Jun.17, 2015.

[4]Jinlong Ma, Wu Li, and Xiaobing Luo*, Intrinsic thermal conductivity and its anisotropy of wurtzite Inn, Appl. Phys. Lett. 105, 082103, Aug.25, 2014

[5]Xiaobing Luo*, Xing Fu, Fei Chen, Huai Zheng, Phosphor self-heating in phosphor converted light emitting diode packaging, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 58(1): 276-281, Mar. 2013.

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